北京美科(ke)達科(ke)技發展有限公(gong)司
張傳信：
郵箱：
網址:jqgbgov.cn
地(di)址：天(tian)津市(shi)武清區機場道美科(ke)達院(yuan)內
北京美科(ke)達科(ke)技發展有限公(gong)司
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地(di)址：天(tian)津市(shi)武清區機場道美科(ke)達院(yuan)內
MKD-25K砍排(pai)機
技術參數：
進料槽長度(du)：700MM
產量：200片/分鐘
最大成品體積：250mmX240mmX700mm
切片(pian)厚度(du)：1~32mm（可調厚度(du)）
電(dian)機功(gong)率：5KW
重量600Kg
外形尺(chi)寸：長：1850mm 寬：950mm 高：1480mm
